Junior Photonic Packaging Engineer (Madrid)

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09 oct
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ICFO is seeking a Junior Process Engineer in PIC Packaging to support the development of assembly and interconnect technologies for Photonic Integrated Circuits (PICs). The selected candidate will work in an advanced R&D pilot-line environment, developing processes and solving engineering challenges.You will collaborate with multidisciplinary teams to implement scalable packaging solutions and advance PIC technologies from design to testing and applications.#J-18808-Ljbffr

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