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Desde Funditec tenemos la necesidad de incorporar a un/a Ingeniero/a en electrónica para el diseño de Computadores Tácticos de Misión para incorporar a una de nuestras empresas asociadas, Miriad Global, para liderar el diseño hardware de los Computadores Tácticos de Misión, que actúan como nodo cognitivo central del ecosistema Miriad.
Miriad Global S.L. busca una persona para liderar el diseño hardware de los Computadores Tácticos de Misión, que actúan como nodo cognitivo central del ecosistema Miriad. La persona seleccionada será responsable de la arquitectura y el diseño electrónico del chasis OpenVPX ruguerizado, la integración de los módulos de procesamiento (CPU, GPU/FPGA de aceleración IA, switch TSN) y el cumplimiento de los estándares militares de EMC, protección ambiental y seguridad funcional.
Paralelamente, la persona incorporada contribuirá a la definición de la arquitectura electrónica y eléctrica del vehículo autónomo UGV, incluyendo la especificación del bus de potencia, la gestión de la energía embarcada y el diseño del sistema de grounding y bonding conforme a normativa MIL.
Paralelamente, la persona incorporada contribuirá a la definición de la arquitectura electrónica y eléctrica del vehículo autónomo UGV, incluyendo la especificación del bus de potencia, la gestión de la energía embarcada y el diseño del sistema de grounding y bonding conforme a normativa MIL.
Responsabilidades Principales Definir y documentar la arquitectura hardware del Computador Táctico de Misión: selección de tarjetas VPX (CPU, GPU/FPGA, switch TSN, I/O), configuración del backplane OpenVPX y dimensionamiento de la cadena de alimentación 24/28 Vdc.
Realizar el diseño de PCB/módulos con Xpedition (Siemens EDA): esquemáticos, layout multicapa, integridad de señal (SI) e integridad de potencia (PI), gestión térmica.
Definir las interfaces hardware entre el Computador Táctico de Misión y los subsistemas periféricos: módulos ISR optrónicos, sistemas de conciencia situacional 360°, subsistemas EW/SIGINT, cargas útiles ISR embarcadas en UAV y efectores, a través de los estándares NGVA y SOSA.
Supervisar la integración del switch TSN interno y la sincronización PTP/GPS para la red determinista de misión.
Asegurar el cumplimiento de MIL-STD-461G (EMC) y MIL-STD-810H (ambiental: vibración, choque, temperatura, humedad) desde la fase de diseño.
Gestionar la cadena de suministro de componentes de grado militar y la documentación técnica asociada (BOM, ICD, DRL).
Arquitectura Electrónica — Vehículo Autónomo UGV Participar en la definición de la arquitectura electrónica del vehículo autónomo UGV: topología de buses de datos (CAN, Ethernet TSN, MIL-STD-1553), distribución de energía embarcada y gestión de cargas.
Especificar y revisar la arquitectura eléctrica del vehículo: diagrama de bloques eléctrico, dimensionamiento de cables, protección contra cortocircuitos y transitorios.
Diseñar e implementar el sistema de grounding y bonding del vehículo conforme a MIL-STD-464C y MIL-HDBK-419A: plano de masa estructural, bonding de chasis, equipotencialización de subsistemas y supresión de diferencias de potencial.




Colaborar con el equipo de integración en la validación EMC a nivel vehículo (RE/RS/CE/CS) y en la resolución de incompatibilidades electromagnéticas.
Documentación y Procesos de Ingeniería Elaborar y mantener la documentación técnica en el ciclo de vida del diseño: especificaciones de requisitos hardware, planos de esquemáticos, informes de análisis térmico/eléctrico y planes de verificación.
Apoyar la gestión de requisitos en Polarion ALM: definición de ítems de hardware, trazabilidad requisito–diseño–verificación y generación de informes de cobertura.
Coordinar revisiones técnicas internas (PDR, CDR) y soporte a auditorías con clientes de defensa y organismos gubernamentales.
Requisitos del Perfil Titulación universitaria en Ingeniería Electrónica, Ingeniería de Telecomunicación, Ingeniería Eléctrica o equivalente.
Experiencia Técnica — Imprescindible Diseño de Hardware electrónico basado
VPX / OpenVPX: Estándar VPX / OpenVPX (VITA 46, VITA 65):
Diseño y configuración de backplanes OpenVPX ruguerizados.
Selección e integración de tarjetas VPX (SBC, GPU/FPGA, switch Ethernet, tarjetas de E/S).
Conocimiento de los perfiles de slot y perfiles de chasis VITA 65.
Xpedition: Diseño electrónico con Xpedition (Siemens EDA):
Captura de esquemáticos y layout de PCB multicapa: definición del stackup, asignación de capas de señal y planos de referencia, control de impedancias y enrutado diferencial.
Capacidad para plantear y ejecutar simulaciones de alta velocidad con HyperLynx (Siemens EDA): análisis de integridad de señal (SI) pre y post-layout, integridad de potencia (PI), simulación de crosstalk, análisis de EMI y gestión de reglas de diseño (DRC) avanzadas.
Flujo completo de fabricación: generación de Gerber, BOM, archivos de montaje.
Arquitectura electrónica de sistemas embebidos militares: experiencia en diseño de sistemas de procesamiento de altas prestaciones en entornos ruguerizados (temperatura extendida, vibración, choque).
Aplicación práctica de MIL-STD-464C (Requisitos de interfaz electromagnética para sistemas).
Aplicación de MIL-HDBK-419A (Grounding, Bonding and Shielding for Electronic Equipment).
Diseño de planos de masa y bonding de chasis en vehículos terrestres militares o aeronaves.
Electrónica Digital: Diseño de electrónica digital basada en FPGA, microprocesadores con DDR4 y microcontroladores:
Diseño y programación de FPGAs (Xilinx/AMD o Intel/Altera): descripción hardware en VHDL/Verilog, síntesis, place & route y validación funcional para aplicaciones de procesamiento en tiempo real.
Diseño de sistemas basados en microprocesadores con memoria DDR4: interfaz controlador DDR4, layout de señales de alta velocidad (terminación, impedancia controlada, longitud de pistas diferencial), análisis de integridad de señal e integridad de potencia (SI/PI).
Diseño e integración de microcontroladores (ARM Cortex-M / STM32 o equivalentes) para funciones de gestión de subsistemas, supervisión de alimentación y comunicaciones de bajo nivel (SPI, I2C, UART, CAN).




Experiencia Técnica — Muy Valorada Estándares militares EMC/EMI: MIL-STD-461G (CE/CS/RE/RS), MIL-STD-810H;
experiencia en entornosde ensayo o laboratorio EMC.
Gestión de potencia embarcada: sistemas 24/28 Vdc, filtrado EMI, protección frente a transitorios según MIL-STD-1275.
Buses de datos militares: Ethernet TSN (IEEE 802.1 Qbv/Qav), NGVA (STANAG 4677), MIL-STD-1553, CAN/CANopen.
Herramientas de simulación: SPICE, HyperLynx (SI/PI), ADS o equivalentes.
Estándar SOSA (Sensor Open Systems Architecture): familiaridad con módulos interoperables para sistemas de misión.
Experiencia en programas de adquisición de defensa españoles o OTAN;
conocimiento del ciclo de madurez tecnológica (TRL) y documentación asociada.
Uso de PLM/ALM (Polarion, DOORS, Jira) para gestión de requisitos y trazabilidad.
Competencias Transversales Capacidad para trabajar en entornos de alta exigencia técnica.
Perfil multidisciplinar: capaz de interactuar con equipos de software, sistemas, integración y cliente.
Orientación al detalle, rigor en la documentación técnica y criterio para la toma de decisiones de diseño.
Idiomas: inglés técnico fluido (nivel B2 mínimo)
Contexto Técnico del Programa El Computador Táctico de Misión de Miriad Global está construido sobre una arquitectura hardware modular de grado militar basada en tarjetas VPX (Abaco Systems) y aceleradores de computación NVIDIA ORIN / NVIDIA THOR. Integra en un único chasis ruguerizado sellado sin ventilador (conducción de calor) los módulos de CPU multi-core, aceleración IA (GPU/FPGA/ASIC), almacenamiento NVMe cifrable y un switch TSN 1/10 GbE con sincronización PTP/GPS para la red determinista de misión.
El Computador Táctico de Misión se integra con los subsistemas del stack tecnológico de Miriad General — módulos ISR optrónicos, sistemas de conciencia situacional 360°, subsistemas EW/SIGINT, cargas útiles ISR embarcadas en UAV y efectores embarcados — bajo el sistema operativo de misión y la arquitectura de C2, conforme a NGVA (STANAG 4677) y SOSA.
Paralelamente, la persona seleccionada participará en la definición de la arquitectura electrónica y eléctrica del vehículo autónomo UGV, con especial foco en la arquitectura del bus de potencia embarcado, la integración de las redes de datos y la definición del sistema de grounding y bonding del vehículo.
Condiciones Contrato: Indefinido a tiempo completo
Vacaciones: 23 días laborables anuales, flexibles
Seguro médico: Privado, incluido desde el primer día
Formación: Acceso a formación técnica interna y externa continua
Ubicación: Oficinas en San Fernando de Henares con viajes ocasionales a Getafe. Modalidad híbrida
Incorporación a un proyecto tecnológico de alto impacto en el sector de defensa y sistemas autónomos, con visibilidad directa en programas de adquisición del Ministerio de Defensa español.
Trabajo en equipo técnicamente exigentes, con autonomía real en las decisiones de diseño.
Paquete retributivo competitivo, ajustado al perfil y experiencia aportada.
Posibilidad de participar en congresos, eventos sectoriales (DSEI, MSPO, FEINDEF) y colaboraciones con socios tecnológicos internacionales.
Acceso a herramientas de diseño de nivel industrial: Xpedition, HyperLynx, Polarion ALM y entornos de simulación avanzados.
#J-18808-Ljbffr

📌 Ingeniero/A En Electrónica Para El Diseño De Computadores Tácticos De Misión (Río Henares)
🏢 Funditec
📍 Río Henares